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磁控溅射技术，广泛应用于生活中方方面面，改变了我们的生活质量和水平 ，得到众多客户一直认可和青睐。磁控溅射技术常用于表面处理要求比较高的工件，满足日常环境使用需要和复合客户高端质量的追求，那么真空磁控溅射镀膜技术大概有哪些优点呢？
1、操作易控。镀膜过程，只要保持工作压强、电功率等溅射条件相对稳定，就能获得比较稳定的沉积速率。
2、沉积速率高。在沉积大部分的金属薄膜，尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时，如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜，具有很高的沉积率。
3、基板低温性。相对二极溅射或者热蒸发，磁控溅射对基板加热少了，这一点对实现织物的上溅射相当有利。
4、膜的牢固性好。溅射薄膜与基板有着极好的附着力，机械强度也得到了改善。
5、成膜致密、均匀。溅射的薄膜聚集密度普遍提高了。从显微照片看，溅射的薄膜表面微观形貌比较精致细密，而且非常均匀。
6、溅射的薄膜均具有优异的性能。如溅射的金属膜通常能获得良好的光学性能、电学性能及某些特殊性能。
7、易于组织大批量生产。磁控源可以根据要求进行扩大，因此大面积镀膜是容易实现的。再加上溅射可连续工作，镀膜过程容易自动控制，因此工业上流水线作业完全成为可能。
8、工艺环保。传统的湿法电镀会产生废液、废渣、废气，对环境造成严重的污染。不产生环境污染、生产效率高的磁控溅射镀膜法则可较好解决这一难题。
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磁控溅射镀膜技术，和普通的蒸发镀膜技术以及离子镀膜技术相比，优势是非常明显的，对于一些特殊膜层处理，以及高端的基材，大多数首选磁控溅射镀膜技术。
